PCB不同表面处理的优缺点 |
2016/7/26 10:27:19 文章来源:SMT网 |
线路板的表面处理有很多种类,PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择,下面简单分析下PCB各种表面处理的优缺点,以供参考! 1 HASL热风整平(我们常说的喷锡) 喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。 喷锡的优点: 较长的存储时间 PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡) 适合无铅焊接 工艺成熟 成本低 适合目视检查和电测 喷锡的弱点: 不适合线绑定;因表面平整度问题,在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。 喷锡时铜会溶解,并且板子经受一次高温。 特别厚或薄的板,喷锡有局限,生产操作不方便。 2 OSP (有机保护膜) OSP的优点: 制程简单,表面非常平整,适合无铅焊接和SMT。 容易返工,生产操作方便,适合水平线操作。 板子上适合多种处理并存(比如:OSP+ENIG) 成本低,环境友好。 OSP的弱点: 回流焊次数的限制 (多次焊接厚,膜会被破坏,基本上2次没有问题) 不适合压接技术,线绑定。 目视检测和电测不方便。 SMT时需要N2气保护。 SMT返工不适合。 存储条件要求高。 3 化学银 化学银是比较好的表面处理工艺。 化学银的优点: 制程简单,适合无铅焊接,SMT。 表面非常平整 适合非常精细的线路。 成本低。 化学银的弱点: 存储条件要求高,容易污染。 焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。 容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。 电测也是问题 4 化学锡 化学锡是最铜锡置换的反应。 化学锡的优点: 适合水平线生产。 适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术。 非常好的平整度,适合SMT。 化学锡的弱点: 需要好的存储条件,最好不要大于6个月,以控制锡须生长。 不适合接触开关设计 生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高,不然会导致阻焊膜脱落。 多次焊接时,最好N2气保护。 电测也是问题。 5 化学镍金 (ENIG) 化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺,记住:镍层是镍磷合金层,依据磷含量分为高磷镍和中磷镍,应用方面不一样,这里不介绍其区别。 化镍金的优点: 适合无铅焊接。 表面非常平整,适合SMT。 孔也可以上化镍金。 较长的存储时间,存储条件不苛刻。 适合电测试。 适合开关接触设计。 适合铝线绑定,适合厚板,抵抗环境攻击强。 6 电镀镍金 电镀镍金分为“硬金”和“软金”,硬金(比如:金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计),软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多,主要适用金线和铜线绑定,但载IC载板电镀的适合,绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。 电镀镍金的优点: 较长的存储时间>12个月。 适合接触开关设计和金线绑定。 适合电测试 电镀镍金的弱点: 较高的成本,金比较厚。 电镀金手指时需要额外的设计线导电。 因金厚度不一直,应用在焊接时,可能因金太厚导致焊点脆化,影响强度。 电镀表面均匀性问题。 电镀的镍金没有包住线的边。 不适合铝线绑定。 7 镍钯金 (ENEPIG) 镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用,之前在半导体上应用比较多。适合金,铝线绑定。 镍钯金的优点: 在IC载板上应用,适合金线绑定,铝线绑定。适合无铅焊接。 与ENIG相比,没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。 长的存储时间。 适合多种表面处理工艺并存在板上。 镍钯金的弱点: 制程复杂。控制难。 在PCB领域应用历史短。 |