大多数工程师把PCB文件，或者gerber文件发给厂家之后，就可以等着回板了。但是往往硬件研发岗位工作很多年都没有机会去PCB生产厂去看看整个生产的过程。线路板报价与实际做板的流程相差太大，不知道生产流程，也不会明白线路板为什么存在一些杂费，今天带你走一遭。看一看完整的过程。

第一步，开料

PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上，这样你的PCB板单位价格就贵一些；如果板子大小设计得好，单板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板厂也好开料，以一样的原材料尺寸，做出最多的板子，单板价格也就是最便宜的了。

我们把买来的覆铜板，切割成我们需要的大小，叫做开料。

开料设备：（把大板子切成小板子）

最早的覆铜板是，是一个介质层，两面覆上铜。

上图为覆铜板的剖面图。

第二步：排版

第三步：菲林

把客户提供的图形文件通过软件进行导入和修改，并最终把图形输出在菲林上。就是把你给厂家的gerber文件变成胶片。

菲林就是胶片就是银盐感光胶片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。现在一般是指胶卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的。

第四步、曝光

在覆铜板表面会涂一层感光液体，经过80度的温试烤干，再用菲林贴在PCB板上，再经过紫外线曝光机曝光，撕下菲林。

下图为曝光机：

第五步、蚀刻

单独一个蚀刻过程可以拆解为下面几步

PCB的蚀刻机

板子在滚轮下方流动

为什么PCB内外层蚀刻方法不一样

内层：显影→蚀刻→剥离

外层：显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡

为什么这么做？外层这样蚀刻不是工序更多吗？

内层一般线宽线距较大，故Ring环是够的；外层一般线路较密，空间不够，所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可，但是酸蚀则需要5mil左右，所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。在能不做堿蚀的地方尽量不做，因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力，是无法通过工序来提高的。酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。

第六步、钻孔

机器按照文件中过孔的尺寸和坐标，在PCB上面钻孔。

如过做成非金属孔，线路板厂必须用干膜或者做二钻或者塞胶粒，无论怎么做都会增加板厂成本。所以如果你不要求的话，板厂一般都会做金属化孔给你。

第七步、沉铜

沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜

第八步 绿油、字符

PCB低温UV机，用途：紫外线（UV）披覆涂层固化

刷字符：

字符网版

最后一步、综检

样品加工的时候，工厂一般不做夹具进行测试，手工测试；如果小批量的时候，工厂需要制作测试夹具，测试所有走线的阻抗，连通性。